降低软错误率

霍尼韦尔RadLo低α粒子封装材料有助于减少软错误率 (SER)。详情请咨询使用霍尼韦尔™低α粒子材料的供应商。

更好的热性能

采用霍尼韦尔导热界面材料 (TIM) 处理苛刻的热问题。事实证明，我们的相变材料 (PCM) 可确保良好的长期可靠性和高性能。

满足半导体工业的应用需求

作为一家先进材料供应商，霍尼韦尔电子材料部已经服务于半导体工业超过50年，持续为半导体和显示器行业提供关键材料。一直以来，我们持续投资于先进材料研发，并在相变材料TIM和低α粒子材料等方面取得突破性进展，可帮助您满足关键的制造需求。

满足您需求的最佳方案

最新消息

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资源

您可在此找到所有我们提供的文档和白皮书。